Na płycie głównej komputera w terminalu maszyny do opakowań firmy BOBST zdiagnozowaliśmy uszkodzony moduł CPU. Wymieniliśmy 4 uszkodzone układy w technologii BGA oraz na nowo zaprogramowaliśmy układ BIOS. Dodatkowo zamontowaliśmy brakujący radiator układu zasilania.
